机构简介
■公司简介
福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司，资本额:投资总额美金4,000万，厂区面积:83亩(50,960平米)，厂房建筑面积:13,800平米。主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。封装设备190台，测试机150台，分选机100台，月产2亿颗IC.工作环境：无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。
总公司为台北友顺科技股份有限公司(UTC),公司集研发/封装测试/销售为一体,市场销售范围幅盖全国,并在台湾,新加坡,韩国和香港都有设有分支机构,目前员工已达数千人。
■发展历程
200501.公司设立登记于福建省福州市
200607.正式开始接单生产
200612.通过ISO-9001/2000年版认证
200708.通过ISO-14001认证
200801.获得福建省高新技术企业证书
■未来发展方向
提供Turnkeysolution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。
芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。
目标以电源管理集成电路器件为主。
工商信息
- 法人代表：
- 高耿辉
- 联系电话：
- 059****486706;
- 注册资本：
- 2020.000000万美元 (万元)
- 官方网站：
- www.fsmc.com.cn; www.fsmc.com.cn;
- 联系地址：
- 福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
- 经营范围：
- 大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）
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